HKC机箱: 三路散热 HKC 6028D机箱保障PC清凉一夏

   你是否有这样的经历：在更换了散热性能优秀的CPU散热器之后，爱机在夏天仍然频频死机！这到底是怎么回事？其实你在不断加强CPU散热的同时，往往会忽视一个越来越值得重视的问题，PC整体散热布局，这和机箱产品的内部风道设计息息相关。

   PC整体散热的关键——机箱风道

   和外界空气对流原理类似，当空气通过机箱内部时，它会带走机箱中发热元件的热量，空气受热后密度降低，并上升到机箱顶部汇聚，再经过抽气风扇而排出机箱外，此时它的温度已经比环境空气温度有所升高，整个过程就形成了我们常说的冷却风道。

   对PC机箱而言，其内部风道形成主要是由于风扇的转动抽出热空气，使机箱内产生负压，让箱外的冷空气由侧板或前面板的开孔进入机箱从而形成空气的转换。机箱内风扇的多少，风扇的位置都会影响风道的强弱和散热效果。

   可见，要实现良好的机箱内整体散热，我们就要尽量安排让冷却风流经过每一个发热元件以带走热量，最后再从抽气风扇排除机箱之外。但是，很多机箱往往由于设计或是人为的原因产生不合理风道，造成机箱内部散热性能低下而导致热量的累积。

   如图所示，采用这种散热结构的机箱在玩家中十分普遍，整体机箱内部就靠电源风扇进行主动抽气形成风道。首先，在负压的作用下，冷空气从前面板的开孔处进入到机箱内部，跟随电源风扇形成的风道流经一些配件之后再排除机箱外。事实上，在这种散热结构设计中，显卡、CPU等发热大户产生的热空气并未直接融入主风道，而是通过主风道的边缘进入；同时，冷却风流根本不经过硬盘、光驱，由它们散热形成的热空气直接聚集在机箱顶部不易排除（部分可以通过主风道的边缘辅助排除）。同时，在这种风道设计下，显卡正面、PCI插槽、电源下方以及光存储、硬盘等位置都形成了散热死角，很容易堆积热量造成散热效果不理想，这是不太合理的。

   优化整体散热性能——风道改造

   HKC这个机箱品牌可能不用介绍，很多主流玩家对它都是非常熟悉的了，因为这个品牌的机箱产品一直性价比都很出众，而且很重视细节设计，在散热结构的布置上更是一丝不苟。这款是HKC近期推出的6028D机箱，在这里提到这款机箱是应为当前机箱散热性能的典范，可以代表如今使用12cm机箱风扇的一个经典的机箱散热结构。