提起曜越科技 Thermaltake(Tt)旗下的Armor系列机箱,相信各位玩家都是耳熟能详,身为一个出色的机箱系列,“Armor家族”中的Armor、Armor Jr、Armor LCS(水冷版)、Armor Extreme Edition(支持AMD 4×4平台)等系列一直以来都为广大玩家们交口称赞,而在这个盛夏,Thermaltake(Tt)“Armor家族”又添新军,Armor+系列机箱隆重登场,让高配置用户们有了更多的选择。

Thermaltake(Tt) Armor家族新军——Armor+系列机箱
作为Armor系列的升级版,Armor+无疑有着比原作更加出色的设计,高塔式设计显得气势十足。正面面板采用全网眼设计,两侧是Armor系列的标志性甲片,这也是Armor系列之所以得名的原因。甲片采用铝合金材质制作,细拉丝工艺处理,具有极佳的质感,同时也不会“弱不禁风”的易被划伤和沾染指纹,可以说是美观实用。

优雅流线型的Armor+机箱顶部
Armor+机箱顶部的设计与前作不同,它改用ABS工程塑料材质,打造出了更具流线型的外观设计,同时机箱的开关、重启按键和各种扩展接口也安置在顶部的前端,使用起来相当方便。
Armor+机箱采用钢板+透明面板搭配的侧面板设计,机箱左侧面嵌入了X形有机玻璃面板,在此我们可以一窥机箱内部全貌,玩家所采用的各种顶级配置和炫光设置也都可以充分的展现出来,尽显玩家个性与不俗。另外,X形透明面板上安有一枚23cm蓝光风扇,该风扇能够在极低的转速下提供给机箱内部足够的气流进行散热,静音散热两不误,这也是Thermaltake(Tt)坚定不移的贯彻自己“环保”观念的具体表现。