缩短CPU底座和PCI-E之间的距离是众多P55主板设计的共性
换句话说,在P55平台和以后的H55、H57平台上,CPU和显卡这两大热源的距离比以往的平台更接近,散热环境和要求更复杂。另一方面,38℃机箱中的导风孔也极容易对P55平台的安装和散热带来不利的影响。因此,新的机箱标准便应运而生。
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后,intel主导的第三个机箱标准。主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。
TAC 2.0机箱草图
TAC 2.0机箱草图
相比于CAG 1.0/ CAG 1.1标准,TAC 2.0标准有两大改进之处。一是去掉了导风管,二是把CPU和GPU的进风孔二合为一,并增大了进风孔总面积。前文已经分析过,新的P55等主板的CPU底座和PCI-E插槽距离明显缩短,CPU底座位置也明显下移,和原有的38℃机箱有明显的安装冲突。为此TAC 2.0标准里把导风管去掉,既增加空气流动性,也避免了它和显卡冲突的可能。而扩大面积的进风孔则正好满足GPU和CPU两热源更为接近的要求。