航嘉暗夜公爵H403在09年一经推出，立刻引起了广泛关注，整体防尘散热的理念也深入人心，主打TAC2.0风道散热成为暗夜系列机箱的主方向。
最新的intel I5、I3处理器内置PCI-E总线控制器，原本位于CPU和PCI-E插槽之间的北桥芯片被省略，CPU底座和PCI-E插槽直接走线连接，同时缩短蛇形走线的长度可大大提高频率的稳定性，在P55平台和以后的H55、H57平台上，CPU和显卡这两大热源的距离比以往的平台更接近，散热环境和要求更复杂。另一方面，38℃机箱中的导风孔也极容易对P55平台的安装和散热带来不利的影响。因此，TAC2.0是主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。
新推出的暗夜H506机箱以黑亮高光面板配银色U形槽设计，整体优雅美观，采用优质SECC钢板，制造工艺优良，结构上有5个硬盘位，3个光驱位，2个前置USB和1个HD音频接口，满足大部分主流应用，最大的特色是沿用暗夜系列的TAC2.0散热风道设计，此外还附赠8CM静音散热风扇。
在北桥芯片取消后，TAC 2.0机箱才能满足新平台的散热要求，特别是在使用独立显卡的情况下，TAC 2.0机箱几乎成为消费者今后装机的唯一选择，而航嘉暗夜系列机箱将专注于TAC2.0散热，更好的满足消费者的需求。
(新闻稿 2010-05-13)
